led封装基础知识介绍

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led封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。led的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以led的封装对封装材料有特殊的要求。
led封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而led封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出：可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于led。
led的核心发光部分是由p型和n型半导体构成的pn结管芯，当注入pn结的少数载流子与多数载流子复合时，就会发出可见光，紫外光或近红外光。但pn结区发出的光子是非定向的，即向各个方向发射有相同的几率，因此，并不是管芯产生的所有光都可以释放出来，这主要取决于半导体材料质量.管芯结构及几何形状.封装内部结构与包封材料，应用要求提高led的内.外部量子效率。
在2002年，表面贴装封装的led(smdled)逐渐被市场所接受，并获得一定的市场份额，从引脚式封表面贴装封装技术装转向smd符合整个电子行业发展大趋势，很多生产厂商推出此类产品。
led封装技术介绍：
1.扩晶，把排列的密密麻麻的晶片弄开一点便于固晶。
2.固晶，在支架底部点上导电/不导电的胶水(导电与否视晶片是上下型pn结还是左右型pn结而定）然后把晶片放入支架里面。
3.短烤，让胶水固化焊线时晶片不移动。
4.焊线，用金线把晶片和支架导通。
5.前测，初步测试能不能亮。
6.灌胶，用胶水把芯片和支架包裹起来。
7.长烤，让胶水固化。
8.后测，测试能亮与否以及电性参数是否达标。
9.分光分色，把颜色和电压大致上一致的产品分出来。
10.包装。