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紫外激光器的特性

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发表于 2018-9-12 17:19:36 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
激光光束通常为机械印制电路板加工提供低压替代方法,如铣削或自动电路板切割。但是紫外激光器具有其它激光器所不具备的好处,即能够限制热应力。这是因为大多数紫外激光系统在低功率状态下运行。
通过使用有时被称为“冷消融”的工艺,紫外激光器的光束会产生一个缩小的热影响区,可以将冲缘加工、碳化以及其它热应力的影响降至最低,而使用更高功率的激光器通常都会存在这些负面影响。
紫外激光器的波长比可见光波长更短,因此肉眼是不可见的。虽然你无法看到这些激光束,但就是这些短波让紫外激光器能够更精确地聚焦,从而在产生极其精细的电路特性的同时,还能保持优良的定位精度。
除了波长短,工件温度较低外,紫外线中存在的高能光子让紫外激光得以应用于大型PCB电路板组合,从FR4等标准材料到高频陶瓷复合材料以及包括聚酰亚胺在内的柔性PCB材料等各种材料都适用。
紫外激光器应用于树脂和铜时显示了极高的吸收率,在加工玻璃时也有着适当的吸收率。只有价格昂贵的准分子激光器(波长248nm)在加工这些主要材料时才会得到更好的全面吸收率。
这一材料的差异性使得紫外激光器成为了很多工业领域中各种PCB材料应用的最佳选择,从生产最基本的电路板,电路布线,到生产袖珍型嵌入式芯片等高级工艺都通用。
紫外激光系统直接从计算机辅助设计数据到加工电路板,意味着在电路板生产过程中不需要任何中间人。再加上紫外线的精确聚焦能力,使得紫外激光系统可以实施极具特性的方案,并重复定位。
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