LED环氧树脂(epoxy)封装技术介绍

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据环氧树脂行业协会专家，专门介绍LED环氧树脂(epoxy)封装技术。这位专家首先表示LED生产过程中，所使用的环氧树脂(epoxy)，是LED产业界制作产品的重点之一。环氧树脂是泛指分子中，含有2个或2个以上环氧基团的，有机高分子化合物，除个别外，它们的相对分子品质都不高。环氧树脂的分子结构，是以分子链中含有活泼的环氧基团为其特徵，环氧基团可以位于分子链的末端、中间或成环状结构。由于分子结构中含有活泼的环氧基团，使它们可与多种类型的固化剂，发生交联反应而形成不溶、不熔的，具有三向网状结构的高聚物。ledic等为了维护本身的气密性，保护管芯等不受外界侵蚀、防止湿气等由外部侵入，以机械方式支援导线，有效地将内部产生的热排出，以及防止电子元件受到机械振动、冲击产生破损，而造成元件特性的变化，采用不同的形状和材料性质(掺或不掺散色剂)，起透镜或漫射透镜功能，提供能够手持的形体。
LED用封胶树脂硬化温度及时间，是一个十分重要的课题。其要点包括以下几个方面：一般led用封胶树脂硬化剂为酸无水物，其硬化温度约120～130℃;促进剂添加后其硬化时间缩短。关于硬化时间和歪之现象及硬化率，这位专家进一步表示：树脂之热传导率小，内部硬化热蓄积以致影响硬化率(反应率);内(硬化热)外(烤箱)高热displycase易变形。这位专家说必须重视另一点――树脂及硬化剂之配合比率及特性：硬化剂使用量视所需之特性而论;一般硬化剂配合比率少时，硬化物之硬度为硬且黄变;硬化剂配合比率多时，硬化物变脆且着色少。对于tg――玻璃转移点――及h.d.t.(热变形温度)，专家继续介绍说了3个技术要点――测试方法：tma，dsc.b:二者之温差为2～3℃;添加充填剂后tg变高;环氧树脂电气特性(绝缘抵抗率与诱电体损损失率)之低下，与热变形温度一致为多。
用作构成管壳的环氧树脂，须具有耐湿性、绝缘性、机械强度，对led发出光的折射率和透射率高。选择不同折射率的封装材料，封装几何形状对光子，逸出效率的影响是不同的，发光强度的角分?也与管芯结构，光输出方式、封装透镜所用材质和形状有关。若采用尖形树脂透镜，可使光集中到led的轴线方向，相应的视角较小;如果顶部的树脂透镜为圆形或平面型，其相应视角将增大。发光二极管作为一种功率小、使用寿命长，能量损耗小的发光器件，在国内兴起有20年的时间;由于其特殊的性能优越性，正逐步取代原有的发光器件，使用在工业和民用的各个角落。尤其是随着人类能源的短缺，市场前景非常可观。近年来led在城市亮化工程、工业，及民用建筑等行业的应用范围越来越广。据中央电视台新闻联播报道，最近上海东方明珠电视塔，照明工程全部换成了led显示，既节省了能源又增强了美观度。专家表示，民用的发光二极管芯片，已经在国外研制成功，预见不久的将来家居装饰，也会用发光二极管来照明。