集成电路的主要分支介绍

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集成电路是指组成电路的有源器件、无源元件及其互连一起制作在半导体衬底上或绝缘基片上，形成结构上紧密联系的、内部相关的事例电子电路。它可分为半导体集成电路、膜集成电路、混合集成电路三个主要分支。
1.半导体集成电路
是指用外延、光刻、扩散以及离子注入等半导体工艺术将电子元器件一起制作在半导体衬底上，并用pn结或介质生长法进行隔离，用金属蒸发进行互连所构成的集成电路。
2.膜集成电路
膜集成电路即指构成电路的电子原器件，以膜的形式沉积在绝缘基片上所形成的全膜化电路。它又分为厚膜集成电路和薄膜集成电路两类。
厚膜集成电路
厚膜集成电路是指采用丝网漏、高温烧结成膜、等离子喷涂等厚膜技术，将组成电路的电子元器件（导电带、电阻、电容、电感、二极管、晶体管等）以膜的形式制作在绝缘基片上所构成的集成电路。因为厚膜元器件的膜厚一般为几微米至几十微米，与薄膜元器件相比，厚度较厚，因些称为厚膜集成电路。
薄膜集成电路
薄膜集成电路是指用真空蒸发、溅射、光刻为基本工艺的薄膜技术，将组成电路的电子元器件，以膜的形式制作在绝缘基片上所构成的集成电路。由于薄膜元器件的膜厚一般为1微米以下，相比之下较薄，故称为薄膜集成电路。
3.混合集成电路
混合集成电路就是采用混合技术制造的集成电路。混合集成电路又可以分为单片混合集成电路、厚膜混合集成电路、薄膜混合集成电路、微波混合集成电路。