激光柔性布线概述

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专业应用于电子、电路行业的多功能激光微细加工设备，加工精度高，成型速度快，适用范围广。对（厚膜）电路进行精密的直写布线，无需掩模，大大缩短了电路板的制备周期，并且突破了传统工艺的极限。本设备还具备对电子元器件进行精密焊接，切割，调阻，刻蚀，打标等多功能加工。
　　性能特点：
　　设备可针对目前传统电路板制备技术无法满足电子产品高组装和高集成化的发展趋势，本设备在国际上首次将传统的激光熔覆技术糅合到直写技术中形成一种新兴技术——激光微细熔覆布线技术。该技术主要以导电浆料为熔覆材料，采用具有自主知识产权的激光微细熔覆柔性布线设备与专用软件，结合CAD/CAM，快捷地把图形文件直接转变成加工文件，实现了在无掩模下直接在绝缘基板表面上制备导、阻电层和介质层。
　　主要应用：
　　厚膜电路导线的制备；
　　电子元件打标；
　　电子元件（电阻等）直写制备；
　　激光微型焊接；
　　微细刻蚀，激光铣削；
　　激光调阻；