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标题: led应用封装要点解析 [打印本页]

作者: admin 时间: 2018-9-12 16:51
标题: led应用封装要点解析
led应用封装技术对led的散热，寿命等基本参数至关重要，本文对led封装常见要点进行简单介绍分析，供led相关人员参考。
一、led引脚成形方法
1.必需离胶体2毫米才能折弯支架。
2.支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。
3.支架成形必须在焊接前完成。
4.支架成形需保证引脚和间距与线路板上一致。
二、led弯脚及切脚时注意
因设计需要弯脚及切脚，在对led进行弯脚及切脚时，弯脚及切脚的位置距胶体底面大于3mm。
弯脚应在焊接前进行。
使用led插灯时，pcb板孔间距与led脚间距要相对应。
切脚时由于切脚机振动磨擦产生很高电压的静电，故机器要可靠的接地，做好防静电工作（可吹离子风扇消除静电）。
三、led清洗
当用化学品清洗胶体时必须特别小心，因为有些化学品对胶体表面有损伤并引起褪色如三氯乙烯、丙酮等。可用乙醇擦拭、浸渍，时间在常温下不超过3分钟。
四、led过流保护
过流保护能是给led串联保护电阻使其工作稳定
电阻值计算公式为：r=（vcc-vf）/if
vcc为电源|稳压器电压，vf为led驱动电压，if为顺向电流
五、led焊接条件
1.烙铁焊接：烙铁（最高30w）尖端温度不超过300℃，焊接时间不超过3秒，焊接位置至少离胶体2毫米。
2.波峰焊：浸焊最高温度260℃，浸焊时间不超过5秒，浸焊位置至少离胶体2毫米。

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