永兴感知技术论坛

标题: 解析高亮LED散热的问题 [打印本页]

作者: admin 时间: 2018-9-12 16:50
标题: 解析高亮LED散热的问题
借助全球性的能源短缺和环境污染状况，LED以其节能及环保的特点有着广阔的应用空间，在照明领域中LED发光产品的应用正吸引着世人的目光。一般来说，LED灯工作是否稳定，品质好坏，与灯体本身散热至关重要，目前市场上的高亮度LED灯的散热，常常采用自然散热，效果并不理想。LED光源打造的LED灯具，由LED、散热结构、驱动器、透镜组成，因此散热也是一个重要的部分，如果LED不能很好散热、它的寿命也会受影响。
　　1.热量管理是高亮度LED应用中的主要问题
　　由于III族氮化物的p型掺杂受限于Mg受主的溶解度和空穴的较高啟动能，热量特别容易在p型区域中产生，这个热量必须通过整个结构才能在热沉上消散;LED器件的散热途径主要是热传导和热对流;Sapphire衬底材料极低的热导率导致器件热阻增加，产生严重的自加热效应，对器件的性能和可靠性产生毁灭性的影响。
　　2.热量对高亮度LED的影响
　　热量集中在尺寸很小的芯片内，芯片温度升高，引起热应力的非均匀分佈、芯片发光效率和萤光粉激射效率下降;当温度超过一定值时，器件失效率呈指数规律增加。统计资料表明，元件温度每上升2℃，可靠性下降10%。当多个LED密集排列组成白光照明系统时，热量的耗散问题更严重。解决热量管理问题已成为高亮度LED应用的先决条件。
　　3.芯片尺寸与散热的关系
　　提高功率LED的亮度最直接的方法是增大输入功率，而为了防止有源层的饱和必须相应地增大p-n结的尺寸;增大输入功率必然使结温升高，进而使量子效率降低。单管功率的提高取决于器件将热量从p-n结导出的能力、在保持现有芯片材料、结构、封装工艺、芯片上电流密度不变及等同的散热条件下，单独增加芯片的尺寸，结区温度将不断上升。

欢迎光临永兴感知技术论坛 (http://bbs.yxsensing.net/)